作家 | 林晴晴ady映画

裁剪 | 袁斯来

2023年，科创板时报评比年度“十大科技热词”，光模块当作AI元年最火爆的办法之一踏进其中。

AI走向智能的前提，是传输和处理海量数据，而光模块恰是竣事这一标的的要道，它们在数据中心内高速传输数据，为机器学习和深度学习提供能源。

光模块通过光电调换本事，激光器和光电探伤器共同作用，将电信号调换成光信号，再经由光纤传达至沉之外竣事信息的快速流转，使得无数AI处理所需的数据八成速即传输。

据Light Counting预测，光模块的专家市集范围在2022-2027年或将以CAGR11%保捏增长，2027年有望粉碎200亿好意思元。智研产业盘考院数据透露，2023年我国光模块行业市集范围达532.6亿元，较2022年增长24.2%。

跟着AI本事向更高复杂性迈进，对光模块的需求也在增长，高速率如400G、800G的模块一经进入使用，跟着自动驾驶、大范围云预备普及，对光模块速率条目会高达1.6T。

当AI席卷专家时，光模块这个平日多年的行业忽然升温，二三线光模块厂商迎来了景气周期。

端正9月，A股市集共有14家光模块公司发布了2024年中报，事迹可不雅。全体竣事交易收入比较昨年同期增长超50%，归母净利润更是翻倍。

然则，他们面对严峻的试验。光模块是个老行业，好多厂商仅仅在同质化竞争中顽抗。中国公司需要创新性的新本事，跟上AI本事奔走的速率。

光通讯系统以光纤当作传输介质，因此传输的信号是光信号，但对信息作分析处理时必须调换成电信号才略进行。

光模块恰是光通讯系统中完成光电调换的中枢部件。光模块由光器件、功能电路和光接口等组成，其中光器件是光模块的要道元件，包括激光器（TOSA）和探伤器（ROSA），差异竣事在放射端将电信号调换成光信号，以及在继承端将光信号调换成电信号的功能。

现时，光模块典型的应用场景包括接上钩、城域网、主干网、数据中心收罗。

其中数据中心应用需要的光模块己占约莫75%通讯所需光模块的市集份额，是光模块的主要应用场景之一。

比年来，跟着AI本事的迅猛发展，非常所以ChatGPT出死后，大模子海潮席卷专家，扫数行业对高速、高密度、高可靠性和低功耗的光模块需求激增。

光模块行业排行前方的公司多来自中国。

从祥瑞证券整理的最新企业排行来看，2023年专家前十的光模块公司里，中国公司就有7家。

2016年，中际旭创第一次进入专家前十行列，尔后仅两年时刻跃升至第二；2022年中际旭创与Coherent比肩专家第一，2023年，中际旭创特出Coherent成为专家第一。此外，华为也在同庚进入前三。

最新露馅的中报透露，大黑逼中际旭创2023年竣事交易总收入107.18亿元，同比增长11.16%。

事迹的增长，是国产光模块本事更新和专家光模块款式变化的侧影。

当年的奉陪者，今朝的领跑者。

21世纪的第一个十年里，西方光模块企业凭借早期的市集进入和研发要点，主要尽力于芯片创新与产物开发，占尽先机。跟着行业的发展，一些企业运转将利润较薄的光模块制造业务外包，非常是向劳能源本钱较低的中国等发展中国度市集转念。

到了2018年，许多国外厂商迟缓退出了这一规模，与此同期，中国的光模块商则借助本钱效益、市集范围、电信开荒商扶捏及多年的本事沉淀等上风，拿下市集份额，逆转了场合。

当今，中际旭创已率先竣事了800G规格光模块的量产，鸿腾精密科技收购70%股权的华云光电也对外通知已具备从100G至800G光模块的大范围量产才略。在OFC 2024展会上，华为展示了其在光模块规模的最新本事和产物。光迅科技蚁合想科凯旋推出1.6T OSFP-XD硅光模块，这是基于硅光本事的光模块本事的流弊飞跃，旨在股东数据中心竣事更高的传输速率。

华经产业盘考院数据透露，我国10Gb/s以下的低端光模块国产化率已达90%，10Gb/s光模块的国产化率为60%。

然则，尽管中国在光模块封装才略上专家当先，且已占据过半的市集份额，但高端光芯片的国产化率相对较低，尤其是在25G及以上规格，存在较大国产替代空间，国产化率仅为10%。

光模块的性能在很猛进度上取决于其封装本事的精准度和踏实性，因为封装结构平直关联到光信号的传输质地和效果。

一个考究的封装瞎想八成确保光信号在模块里面的传输历程中损耗最小，同期提供豪阔的强度和踏实性，以扶持高速数据传输。因此，封装本事在光模块的全体性能中饰演着要道变装，关于竣事高保真度的光信号输出至关报复。

专家捏续增长的数据量需求对光模块封装本事在传输速率、性能预备、外形尺寸、光电集成进度、封装工艺本事齐淡薄了更高的条目，在追求袖珍化、集成化之外，降本增效也尤为报复。

在光通讯器件的封装规模，各样结构款式泛滥成灾，以适配各样化的应用场景。

现时，光模块的封装多遴选可插拔式瞎想，这种瞎想不仅体积工致，况兼功耗较低，更容易郁勃当代通讯开荒关于空间和能效的严格条目。

然则，在追求极致性能的长距离和高速关联光通讯规模，不成插拔式的封装结构仍然是首选，尽管相对莫得那么生动和方便，但它们八成提供更高的性能和踏实性。

受制于PCB高速电信号传输瓶颈，传统的可插拔式的光模块在速率越高的情况下，信号质地劣化惬心越严重，传输的距离也就越受限。

在这种情况下，光电合封本事（Co-Packaged Optics， CPO）可减少传输讯号亏蚀，增多封装密度、强化热看管，成为高速高密度光互连的最有前程的处分有筹画。

所谓光电合封本事，指的是通过将光收发模块与ASIC芯片共同封装，竣事了更短的电互连距离和更高的互连密度，从而缩小了信号衰减和系统功耗、本钱，竣事高度集成，并升迁了传输效果。

光电合封本事八成扶持更高的数据速率和更密集的数据中心环境。它通过光电交融的方式，为高速、高效、高密度的光互连提供了新的可能性。

“光电集成合封是下一代光电模组以及片间互联（OIO/CPO）的必由之路。 ” 「傲科光电」CEO商松泉告诉36氪。傲科光电 2016年6月在深圳缔造，是一家主攻高速模拟电芯片、硅光子芯片与光电集成产物的瞎想公司。

不外，尽管光电合封本事具有显明的上风，但它也面对着本事挑战，包括何如竣事高精度的光电芯片集成、何如确保长久的可靠性以及何如制定妥洽的行业设施等。

短期内，可插拔式光收发器因其闇练的本事和方便的系统布建方式，现时仍为市集上的主流采用。

然则，跟着数据中心对更高速率和更大数据传输量的需求不停增长，光电合封本事以其在能耗、量产本钱、数据传输带宽上限方面的上风，逐步展现出其长期后劲。

尽管光电合封本事在器件制备、激光器、DSP、建师法真等方面仍面对挑战，但业界仍看好其发展。许多大型企业如亚马逊AWS、微软、Meta、谷歌等云预备巨头，以及想科、博通、Marvell等收罗开荒和芯片制造商齐在积极布局CPO有关本事和产物。

最要道的转念点来自产业端。硅光集成本事的快速发展为光电合封本事的产业化提供了强有劲的扶持。

硅光本事指的是诓骗闇练的CMOS工艺，通过在硅基衬底上集成光学和电子组件，竣事器件的微型化、高性能和低本钱分娩的本事。

硅光本事八成提供更高的集成度和更好的性能，同期缩小本钱和功耗。举例，硅光模块不错分享一个光源，减少器件数目，从而缩小全体本钱。

此外，硅光本事不错诓骗CMOS工艺的范围上风，进一步缩小本钱。在封装方面，硅光模块的集成度更高，疏导光通谈数下体积更小，有助于升迁封装良率和缩小封装本钱。

Yole统计的数据透露，2022年硅基光电子芯片范围约6800万好意思元，瞻望2028年市集范围将增长至6亿好意思元以上，2022-2028年化复合增长率将竣事44%。Yole指出，这部分主要增长能源来自800G及以上速率的可插拔模块，它们会用于高速数据中心和机器学习，后者条目更高的数据隐约量及更低蔓延的传输。

而关于1.6T速率的光互联，多家机构以为，跟着本事的逾越和市集的股东，瞻望硅光本事将在未来的数据中心和高性能预备中发达愈加报复的作用，尤其是在1.6T及以上速率的光互联升级中，CPO和关联有筹画将成为主要的本事趋势。

现时，距离光电合封本事信得过进入内容使用还有一段距离。

如今，在这场AI发展“武备竞赛”中，战场已尽是硝烟。

新的阵线行将拉开ady映画，粗暴的市集留给光模块厂商的西席和机遇更甚，竞争也只会愈加强烈。